TeknoLogiz Gadget – Tahun 2025 akan menjadi saksi pertarungan sengit para raksasa chipset. Bocoran dari Digital Chat Station (DCS) mengungkap rencana peluncuran chip flagship dari Apple, Qualcomm, MediaTek, dan Huawei yang berdekatan di paruh kedua tahun ini. Pertarungan memperebutkan supremasi di pasar mobile processor siap memanas.
Apple diprediksi akan meluncurkan A19 Pro pada September 2025, berbarengan dengan iPhone 17 Pro. Chipset ini diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi TSMC N3P, peningkatan dari proses 3nm TSMC yang ada. N3P menjanjikan efisiensi daya dan peningkatan kecepatan prosesor.
Tak mau kalah, Qualcomm akan segera menyusul dengan Snapdragon 8 Elite 2 (kode internal: SM8850), juga diproduksi dengan node N3P dari TSMC. Bocoran benchmark menunjukkan peningkatan performa CPU hingga 30% dibandingkan pendahulunya, ditambah efisiensi daya yang lebih baik dan GPU Adreno 840 yang lebih mumpuni dalam grafis dan AI.
MediaTek juga ikut meramaikan dengan Dimensity 9500 (nama sementara), yang diperkirakan meluncur sebelum akhir September 2025. Meskipun detail arsitekturnya masih dirahasiakan, kemungkinan besar MediaTek juga akan menggunakan node 3nm TSMC. Chip ini diposisikan sebagai penerus Dimensity 8450 yang sukses di kelas menengah-atas.
Kejutan datang dari Huawei dengan Kirin 9030 yang dijadwalkan meluncur menjelang akhir tahun. Detailnya masih misterius, namun diperkirakan akan membawa peningkatan signifikan pada komputasi AI, efisiensi, dan konektivitas, termasuk kemungkinan dukungan konektivitas satelit. Chip ini kemungkinan akan debut bersama seri Huawei Mate 80.
Selain itu, Xiaomi XRING O2 juga diperbincangkan, meskipun belum ada tanggal peluncuran resmi. Chipset ini ditujukan untuk perangkat AI dan XR. Sementara itu, Apple juga dilaporkan tengah menyiapkan chip M5 untuk iPad Pro dan MacBook Pro yang akan diluncurkan di musim gugur 2025.
Berikut tabel spesifikasi singkat chipset-chipset tersebut (spesifikasi masih bersifat sementara dan dapat berubah):
| Nama Chipset | Perusahaan | Teknologi Fabrikasi | Perkiraan Peluncuran | Fitur Unggulan |
|---|---|---|---|---|
| Apple A19 Pro | Apple | TSMC N3P | September 2025 | Efisiensi daya dan performa tinggi |
| Snapdragon 8 Elite 2 | Qualcomm | TSMC N3P | Setelah Apple | Peningkatan CPU 30%, GPU Adreno 840 |
| Dimensity 9500 | MediaTek | Kemungkinan TSMC 3nm | Sebelum September 2025 | Penerus Dimensity 8450, flagship performance |
| Kirin 9030 | Huawei | Belum diketahui | Akhir 2025 | Peningkatan AI, efisiensi, dan konektivitas |
| Xiaomi XRING O2 | Xiaomi | Belum diketahui | Belum diumumkan | Ditujukan untuk perangkat AI dan XR |
| Apple M5 | Apple | Belum diketahui | Musim Gugur 2025 | Peningkatan prosesor |
Persaingan di akhir 2025 akan sangat ketat. Konsumen dapat menantikan lonjakan performa, efisiensi daya, dan kemampuan AI pada smartphone generasi selanjutnya. Kita tunggu saja siapa yang akan menjadi pemenang di era 3nm dan seterusnya.
