TeknoLogiz – Raksasa teknologi Korea Selatan, Samsung, melontarkan prediksi mengejutkan terkait lonjakan permintaan chip memori yang diproyeksikan bertahan hingga tahun 2027. Pernyataan optimis ini disampaikan langsung oleh Song Jai-hyuk, Chief Technology Officer (CTO) divisi Device Solutions Samsung, dalam gelaran akbar Semicon Korea.
Pemicu utama di balik fenomena ini tak lain adalah gelombang masif dari ‘AI hyperscalers’, yakni perusahaan-perusahaan yang tengah membangun infrastruktur komputasi awan raksasa untuk memenuhi kebutuhan kecerdasan buatan yang terus meroket. Lonjakan pesanan yang belum pernah terjadi sebelumnya ini secara langsung memicu kenaikan harga chip memori di pasar global.
Saat ini, Samsung tengah memprioritaskan produksi massal High Bandwidth Memory generasi keempat, atau HBM4. Sebelumnya, perusahaan telah mencatat rekor penjualan fantastis pada kuartal ketiga dan keempat tahun lalu, berkat permintaan kuat untuk format HBM3E. Umpan balik dari pelanggan korporat yang telah menerima pengiriman HBM4 pun sangat positif, dengan performa chip yang dinilai "sangat memuaskan" oleh para pengguna awal.
Tak berhenti di situ, Samsung juga membeberkan inovasi masa depan yang revolusioner. Salah satunya adalah teknologi hybrid bonding untuk HBM, yang diklaim mampu mereduksi resistansi termal tumpukan 12H dan 16H hingga 20 persen, serta menurunkan suhu dasar die sebesar 11 persen dalam pengujian. Inovasi lainnya adalah zHBM, sebuah pendekatan penumpukan die secara vertikal (sumbu Z) yang menjanjikan peningkatan bandwidth memori hingga empat kali lipat sekaligus memangkas konsumsi daya sebesar 25 persen.
Lebih jauh lagi, Samsung juga tengah mengembangkan desain HBM kustom dengan kemampuan komputasi terintegrasi langsung di dalam memori, yang dikenal sebagai processing-in-memory (PIM). Menurut CTO, desain HBM PIM ini berpotensi melipatgandakan performa hingga 2,8 kali lipat tanpa mengorbankan efisiensi daya. Teknologi canggih ini bahkan telah berhasil diuji coba pada AMD Instinct MI100 kustom, menunjukkan potensi besar untuk aplikasi komputasi performa tinggi di masa mendatang.
